Análise das Causas da Solda e Dom Tinning na Solda de Ondas
A solda de ondas é um problema comum na produção de solda de ondas de plug-ins de produtos eletrônicos, principalmente porque há muitas razões para soldar ondas
1. Temperatura pré-aquecimento inadequada. Temperatura muito baixa causará má ativação do fluxo ou temperatura insuficiente da placa PCB, resultando em temperatura de estanho insuficiente, pouca força de molhar e fluidez da solda líquida e ponte de juntas de solda entre linhas adjacentes;
2. A temperatura pré-aquecimento do fluxo é muito alta ou muito baixa, geralmente 100~110 graus. Se a temperatura pré-aquecimento estiver muito baixa, a atividade de fluxo não é alta. O pré-aquecimento é muito alto, o fluxo do aço de estanho se foi, e é fácil conectar a lata;
3. Nenhum fluxo é usado ou o fluxo é insuficiente ou desigual, e a tensão superficial da lata no estado derretido não é liberada, resultando em fácil conexão de estanho;
4. Verifique a temperatura do forno de lata e controle-a a cerca de 265 graus. É melhor usar um termômetro para medir a temperatura do pico de onda quando a onda atinge o pico, pois o sensor de temperatura do dispositivo pode estar na parte inferior do forno ou em outros locais. Temperatura pré-aquecimento insuficiente fará com que os componentes não atinjam a temperatura. Durante o processo de soldagem, devido à grande absorção de calor dos componentes, o arrasto da lata será ruim, resultando na formação de estanho contínuo; também é possível que a temperatura do forno de estanho seja baixa, ou a velocidade de soldagem seja muito rápida;
5. A placa PCB está deformada. Esta situação levará a profundidades inconsistentes de ondas de pressão nas partes esquerda, média e direita do PCB, e causará mau fluxo de estanho nos lugares onde a lata é profunda, o que é fácil de causar pontes.
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