A tendência de desenvolvimento da indústria de informação eletrônica tem requisitos cada vez maiores para o processo de montagem de PCBA, e a confiabilidade e qualidade de produtos eletrônicos completos dependem principalmente do nível de confiabilidade e qualidade do PCBA. Na prática do processo e análise de falhas do PCBA, o BQC descobriu que os resíduos no PCBA têm um grande impacto no nível de confiabilidade do PCBA.
Os resíduos no PCBA são provenientes principalmente do processo de montagem, principalmente do processo de soldagem. Como os resíduos de fluxo utilizados, os subprodutos da reação entre o fluxo e a solda, adesivos, óleo lubrificante e outros resíduos. Os riscos potenciais de outras fontes são relativamente pequenos, como poluentes e manchas de suor causadas pela produção e transporte de componentes e do próprio PCB.
