O PCBA é transmitido através do trilho de guia durante o processamento do patch SMT; portanto, é necessário deixar um par de componentes proibidos por tecido como o lado da transmissão no design do PCBA. Na fábrica de processamento eletrônico, os dois lados mais longos da placa de circuito impresso ou da placa grande após o painel geralmente são usados como o lado da transmissão.
A largura da placa fixa da pista de transmissão SMT é de 3,0 mm, e o valor limite teórico da borda da transmissão é de 3,0 mm, mas é recomendável que você não caminhe nesse limite e aumente a dificuldade de posicionamento. Para reservar mais espaço como margem, recomenda-se usar 5,0 mm como área proibida≫ no lado da transmissão.
Se essa margem não for suficiente, depois que o PCBA for colocado no trilho de transferência, a parte de interferência afetará a pasta de solda ou os componentes que foram colocados. A parte de interferência da borda da placa só pode ser pós-soldada ou precisa de outro acessório para aumentar a produção. custo.
Se a distância entre as partes do chip na placa e a borda da placa for suficiente, e não estiver no alcance da esteira rolante, não será necessário adicionar uma borda tecnológica. Se a peça estiver na faixa do rastreador, a borda tecnológica deverá ser adicionada. De acordo com as características da máquina, a largura do lado do processo geralmente precisa de 3 a 10 mm, sendo 5 mm os mais comuns.
O lado geral do processo é adicionado no lado mais longo e a placa entra na máquina SMT verticalmente, de modo que a dureza da placa é relativamente alta e não salta devido à leve pressão da sonda da máquina durante a colocação, mas quanto mais tempo A área lateral do processo é maior e o disfarce é aprimorado. O preço médio de uma única placa. Quando a dureza da placa é suficiente, ela pode ser adicionada na direção curta, a área do lado do processo é pequena, o custo médio de uma única placa é reduzido e a placa entra na máquina SMT horizontalmente.
O MT geralmente está alinhado com os pontos MARK. Se não houver pontos MARK no quadro, 2-4 pontos MARK devem ser adicionados na diagonal ao lado do processo. O tamanho dos pontos MARK é geralmente de 1,0 mm. O cobre é exposto à lata e há alguns casos no quadro. Em seguida, o lado do processo pode ser adicionado ou não.
Quando substratos PCBA são produzidos, o posicionamento é necessário para moldagem e teste. Adicione orifícios de posicionamento especiais no lado do processo, a forma é relativamente padrão e é mais conveniente fazer o posicionamento. Portanto, 3-4 furos de posicionamento com um diâmetro de 2,0 a 4,0 mm serão adicionados no lado do processo, sendo o diâmetro de 3 mm o mais comum.
