O processo de produção do processamento do PCBA é complicado e complicado, o que envolve muito processamento relativamente preciso, que pode ter defeitos de processamento. Portanto, são necessários métodos rigorosos de inspeção de qualidade para garantir a qualidade do PCBA OEM. A seguinte tecnologia profissional de patê de fábrica PCBA para apresentar a você quais são os métodos de teste de qualidade.
1、MVI (inspeção visual manual)
2、Equipamento de teste AOI
Os equipamentos de inspeção aoI são usados em múltiplas posições na linha de produção de processamento PCBA, que é usada principalmente para detectar defeitos especiais. No entanto, os equipamentos de inspeção AOI devem ser colocados na posição onde os mais defeitos podem ser identificados e corrigidos o mais rápido possível, de modo a evitar que os defeitos de processamento fluam para o próximo link de processamento.
3、Detector de raios-X
1. Aplicação do detector de raios-X: pode detectar todas as juntas de solda no PCBA, incluindo juntas de solda que não podem ser vistas a olhos nus, como a BGA.
2. Defeitos que o detector de raios-X pode detectar: os defeitos que o detector de raios-X pode detectar incluem principalmente ponte, cavidade, articulação de solda excessiva e pequena articulação solda após a soldagem.
4、Equipamento de teste de TIC
1. Quando a TIC é utilizada: A TIC é orientada para o controle do processo de produção e pode medir resistência, capacitância, indutância e circuito integrado. É muito eficaz para detectar circuito aberto, curto-circuito, dano de componente, etc.
2. Defeitos que a TIC pode detectar: solda falsa, circuito aberto, curto-circuito, falha de componente, uso errado de material e assim por diante após o processamento e soldagem do PCBA pode ser testado.
