Teste ambiental típico dos componentes da placa: choque de temperatura, mudança rápida de temperatura, condensação, choque mecânico, vibração mecânica, alta temperatura e alta umidade, etc.;
Análise de testes não destrutivos: fluoroscopia de raios-X, imagem de tomografia computadorizada de alta resolução, microscópio de varredura acústica, imagem térmica infravermelha, etc.;
Testes de desempenho elétrico: resistência ao isolamento superficial (SIR), resistência ao volume, força de quebra, força dielétrica, etc.;
Qualidade de soldagem e análise de desempenho mecânico: cortador de chip, tensão da fita de ligação, tensão da placa de corte/análise de tensão de refluxo e tensão, tingimento e penetração, etc.;
Corte e preparação amostral de componentes da placa: corte automático, moagem, polimento, micro-gravura, etc.;
Detecção de defeito articular da solda: microscópio estéreo, microscópio metalográfico, grande profundidade do microscópio de campo, microscópio eletrônico de varredura, etc.;
Detecção da composição do material de montagem: EDX, AES, espectrometria de massa de íons secundários SIMS, espectroscopia infravermelha, cromatografia, espectrometria de massa;
Detecção de limpeza: cromatografia de íons, método equivalente à condutividade, etc.
Análise de desempenho termomecânico: calorimetria de digitalização diferencial, análise termogravitamétrica, teste de estresse térmico, teste de óleo quente, etc.
