No gerenciamento térmico e proteção de dispositivos eletrônicos, os compostos de encapsulamento térmico desempenham um papel crucial, dissipando efetivamente o calor dos componentes da PCB e fornecendo vedação e proteção. Atualmente, o mercado oferece principalmente três tipos: resina epóxi, silicone e poliuretano, cada um com características diferentes e adequados para diferentes aplicações.
Os compostos de encapsulamento de resina epóxi têm uma condutividade térmica relativamente alta (alguns produtos podem atingir mais de 1,5 W/m·K), alta dureza, proporcionando excelente proteção física e isolamento para PCBs e componentes, além de forte resistência adesiva. No entanto, as suas principais desvantagens são a sua dureza extremamente elevada e baixa tenacidade após a cura, tornando-o propenso a fissuras sob choque térmico e virtualmente impossível de remover durante os reparos. O calor gerado durante a cura também pode danificar-componentes sensíveis ao calor.
A maior vantagem dos compostos de envasamento de silicone está em sua excelente flexibilidade e resistência a altas e baixas-temperaturas (faixa de operação geralmente atingindo -50 graus a mais de 200 graus), absorvendo eficazmente o estresse e resistindo aos ciclos térmicos. Eles têm uma ampla faixa de condutividade térmica (0,8-3,0 W/m·K) e são fáceis de reparar. As desvantagens são menor resistência mecânica, adesão geralmente mais fraca aos PCBs e custo normalmente mais alto do que os outros dois tipos.
Os compostos de envasamento de poliuretano são um compromisso. Eles oferecem um certo grau de flexibilidade, melhor resistência a trincas que as resinas epóxi e melhor adesão e resistência mecânica que os silicones. A sua condutividade térmica é geralmente moderada. No entanto, eles têm baixa resistência a altas-temperaturas (a temperatura operacional-de longo prazo geralmente não excede 120 graus) e podem ser suscetíveis à umidade, com degradação do desempenho em ambientes com-alta temperatura e alta{7}}umidade.
