Principais parâmetros de design do estêncil
Geometria de abertura:
Proporção de área(Área de Abertura/Área de Parede) deve exceder 0,66 para liberação confiável da pasta.
Paredes Cônicas: facilita a transferência de colagem para tons ultra{0}}finos.
Seleção de espessura:
100–150 µm para componentes padrão; 50–80 µm para micro BGAs ou 01005 passivos.
Nanorevestimento: Revestimentos anti-aderentes (por exemplo, níquel ou ouro) melhoram a eficiência de liberação da pasta.
Otimização de Processos
Compatibilidade com pasta de solda: Combine a viscosidade e o tamanho das partículas (Tipo 3–5) com as dimensões da abertura.
Parâmetros de impressão:
Pressão do rodo: 5–15 N/cm; velocidade: 10–50 mm/s.
Distância de-snap: menor ou igual a 50 µm para impressão com-passo fino.
Inspeção e Manutenção: Limpeza regular a laser para evitar entupimentos; SPI (Inspeção de Pasta de Solda) para feedback-em tempo real.
Desafios Comuns e Mitigação
Volume de pasta insuficiente: Aumente o tamanho da abertura ou reduza a espessura do estêncil.
Ponte: otimize o espaçamento de abertura ou use estênceis escalonados para designs de{{0}componentes mistos.
