Durante a soldagem por refluxo e a soldagem por onda da placa PCBA, devido à influência de vários fatores, a placa PCBA se deformará, resultando em uma soldagem deficiente do PCBA, o que se tornou uma dor de cabeça para o pessoal de produção. A seguir, analisaremos as causas da deformação da placa PCBA.
1. Temperatura de passagem da placa PCBA
Cada placa de circuito terá o valor máximo de TG. Quando a temperatura da solda de refluxo é muito alta e maior que o valor máximo de TG da placa de circuito, ela amolecerá a placa e causará deformação.
2. Placa PCB
Com a popularidade da tecnologia sem chumbo, a temperatura de passagem pelo forno é mais alta do que com chumbo, e os requisitos para placas são cada vez mais altos. Quanto menor o valor de TG, mais fácil a placa de circuito se deforma ao passar pelo forno, mas quanto maior o valor de TG, mais caro é o preço.
3. Espessura da placa PCBA
Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos na direção de pequenos e finos, a espessura da placa de circuito está se tornando cada vez mais fina. Quando a solda por refluxo termina, é mais fácil causar a deformação da placa sob a influência da alta temperatura.
4. Tamanho e quantidade da placa PCBA
Durante a soldagem por refluxo, a placa de circuito geralmente é colocada na corrente para transmissão, e as correntes em ambos os lados são usadas como pontos de apoio. Se o tamanho da placa de circuito for muito grande ou o número de painéis for muito grande, é fácil para a placa de circuito ceder até o ponto médio, resultando em deformação.
5. Área de colocação de cobre irregular na placa PCBA
Geralmente, uma grande área de folha de cobre é projetada na placa de circuito para aterramento. Às vezes, uma grande área de folha de cobre também é projetada na camada VCC. Quando essas grandes áreas de folha de cobre não podem ser distribuídas uniformemente na mesma placa de circuito, isso causará o problema de absorção de calor desigual e velocidade de dissipação de calor, e a placa de circuito naturalmente expandirá e contrairá com o calor, se a expansão e a contração não puderem ser realizado ao mesmo tempo, causará diferentes tensões e deformações. Neste momento, se a temperatura da placa atingir o limite superior do valor TG, a placa começará a amolecer e causar deformação permanente.
6. Pontos de conexão de cada camada na placa PCBA
As placas de circuito de hoje são principalmente placas multicamadas com muitos pontos de conexão perfurados. Esses pontos de conexão são divididos em furos passantes, furos cegos e furos enterrados. Esses pontos de conexão limitarão o efeito da expansão térmica e contração a frio da placa de circuito, resultando na deformação da placa.
