Cinco tendências de desenvolvimento da tecnologia PCB
O desenvolvimento de HDI (High density interconnection - HDI) incorpora PCB da mais avançada tecnologia, traz para a linha fina de PCB, tecnologia de abertura muito pequena.
Componente de tecnologia de incorporação de componentes que possui uma poderosa tecnologia incorporada de vitalidade são as grandes mudanças no IC funcional de PCBs, os fabricantes de PCBs em projetos, equipamentos, testes, sistemas de simulação aumentam a entrada de recursos para manter uma forte vitalidade.
Material de PCB de resistência ao calor que atende aos padrões internacionais, alta temperatura de transição vítrea (Tg), coeficiente de expansão térmica e constante dielétrica.
Perspectivas de optoeletrônica para PCB - que usam a camada óptica e o sinal em nível de circuito, essa nova tecnologia é a principal camada óptica de fabricação (guia de ondas). É um polímero orgânico que usa folhas fotocopiadas, ablação a laser, método de gravação de íons reativos para formar.
Atualizar processos de fabricação, a introdução de equipamentos de produção avançados.
A Shenzhen Baiqianchen Electronic Co. Ltd, a antiga fábrica de processamento eletrônico, pode fornecer serviços de processamento de chip SMT de alta qualidade, além de uma vasta experiência em processamento de PCBA. A BQC também pode realizar processamento de plug-in DIP e produção de PCB, serviços de fabricação de placas de circuitos eletrônicos.
