Controle de qualidade em SMT (6) - Marcação para exclusão

Os seguintes motivos podem causar esse problema de qualidade.

1. Um perfil de refluxo insuficiente

Usar uma temperatura baixa e um tempo curto de pré-aquecimento pode aumentar muito a possibilidade de as pastas de solda não derreterem simultaneamente em ambas as placas. Uma tensão superficial desequilibrada resulta em "lápide".

Recomenda-se uma temperatura de pré-aquecimento de 150+10 grau e um tempo de 60 a 90 segundos

2. Almofadas projetadas de maneira inadequada

Há uma diferença de tamanho e formato entre as duas almofadas ou uma das almofadas está conectada ao fio terra ou a área da almofada de um lado é muito grande e a capacidade de calor em ambas as extremidades da almofada é irregular.

3. Pasta de solda espessa

Um estêncil espesso ou parâmetros de impressão inadequados podem facilmente levar a uma pasta de solda espessa. O refluxo ocorre quando a pasta de solda derretida levanta os componentes. Uma marcação para exclusão pode ocorrer quando as forças que atuam nas almofadas estão desequilibradas.

4. Deslocamento de componentes

Quando a pasta de solda derrete, a tensão superficial puxa o componente de volta ao lugar, corrigindo o deslocamento gerado durante a colocação. É chamado de "adaptativo". Os componentes se levantam quando o deslocamento é severo, causando um efeito de “lápide”. Porque a solda em contato com o componente derrete primeiro. Portanto, a viscosidade da pasta de solda entre as duas almofadas é diferente.

5. Pesagem do componente

Quando um componente é leve, é mais provável que ocorra "marcação para exclusão" devido ao fato de que, para componentes pequenos, o componente quase flutua na pasta de solda líquida durante o refluxo. As forças diferenciais de umedecimento nas pastilhas podem fazer com que os componentes girem. Assim, se possível, utilize componentes com tamanhos e pesos maiores ao selecionar os componentes.