No caminho para a miniaturização da eletrônica, o tamanho do PCBA (Conjunto de Placa de Circuito Impresso) sempre foi um gargalo. Os PCBAs tradicionais montam vários chips e componentes separados em uma única placa, dificultando a obtenção de reduções significativas de tamanho.
Agora, a tecnologia System{0}}in-Package (SiP) está emergindo como um avanço. Ao contrário dos PCBAs tradicionais, o SiP empacota diretamente vários chips com funções diferentes (como processadores, memória e chips de RF) junto com componentes passivos em um único módulo. É como condensar uma placa de circuito inteira em um “super chip”.
Desta forma, a tecnologia SiP pode integrar funções de circuito complexas em um espaço minúsculo, simplificando bastante o design do PCBA e reduzindo significativamente o tamanho e o peso do produto final. Não é apenas o próximo passo no conceito de "sistema-no-chip", mas também a chave para criar a próxima geração de dispositivos eletrônicos ultra-pequenos e de alto-desempenho.
