1. Ao definir o PCBA, a localização de todo o circuito da fonte de alimentação precisa ser considerada. Circuitos de baixa-tensão e alta{3}}frequência devem ser mantidos longe do circuito de alimentação. Se o espaço permitir, o GND de baixa-tensão deverá ser isolado do circuito GND da fonte de alimentação.
2. Em circuitos onde motores e outros componentes{1}}geradores de ruído são controlados pela E/S do MCU, circuitos de isolamento devem ser adicionados entre as portas de E/S e os motores e componentes{2}}geradores de ruído.
3. Deve-se ter cuidado ao rotear os cristais. Ao usar cristais externos para o MCU, o cristal deve ser colocado próximo ao MCU durante o layout. Além disso, a parte inferior do cristal não deve ser uma tira sólida de cobre, pois isso causará desvio de frequência; devem ser adicionados motivos de isolamento.
4. Antes do layout da placa de circuito, toda a placa precisa ser dividida em zonas, como zonas CA/CC, zonas CC, circuitos de fonte de alimentação de baixa-tensão, zonas de controle, zonas-de alta frequência e áreas propensas a interferências. O MCU deve ser colocado longe dessas zonas e isolado utilizando o máximo de terra possível.
5. Os métodos de isolamento de aterramento incluem aterramento de energia, aterramento de alta-tensão e aterramento analógico de baixa-tensão. Acopladores ópticos são necessários para isolar o aterramento de alta-tensão e o aterramento de baixa-tensão. Indutores ou chips de isolamento são necessários para separar o aterramento analógico-de baixa tensão e o aterramento digital.
6. O MCU e os dispositivos{1}}de alta potência precisam de aterramento separado para reduzir a interferência gerada durante a operação do dispositivo e melhorar a estabilidade do MCU.
7. Circuitos de filtragem precisam ser adicionados aos pinos da fonte de alimentação do MCU. Esses circuitos incluem circuitos LC, e uma combinação de capacitores de alta-frequência e baixa-frequência deve ser usada para aumentar a estabilidade do MCU e aprimorar os recursos anti-interferência.
