Como evitar o deslocamento de componentes durante o processamento de PCB?
Na fábrica SMT, a soldagem correta dos componentes afeta diretamente a qualidade da soldagem, e o deslocamento do componente é uma parte particularmente importante da qualidade da soldagem. Como a fábrica de eletrônicos SMT evita o deslocamento de componentes durante o processamento?
1. Calibre rigorosamente as coordenadas de posicionamento para garantir a precisão do posicionamento do componente.
2. Use pasta de solda com boa qualidade e alta viscosidade, de modo a aumentar a pressão de montagem SMT dos componentes e aumentar a força de colagem.
3. Selecione a pasta de solda apropriada para evitar a ocorrência de colapso da pasta de solda, e a pasta de solda tem um conteúdo de fluxo adequado.
4. Ajuste a velocidade do motor do ventilador.
De fato, no processo de soldagem por refluxo dos chips SMT, além do deslocamento dos componentes, existem muitos outros possíveis defeitos, como a inversão vertical das laterais. No entanto, essas falhas podem ser resolvidas. Desde o design da placa até a excelente fabricação da placa PCB e a colocação SMT responsável, podemos melhorar radicalmente a qualidade do refluxo e evitar o deslocamento do componente para a pasta de solda e o componente.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. tem 19 anos de experiência na área de PCBA. Para problemas de qualidade no processo de produção, conseguimos lidar com eles a tempo e preveni-los com antecedência para minimizar a incidência de problemas. Portanto, nossa qualidade PCBA gostou dos clientes' reconhecido
