Processo de lavagem da placa PCBA
De acordo com os diferentes tipos de fluxos utilizados nos componentes do circuito impresso, o processo de limpeza com água pode ser dividido em limpeza com água saponificada e limpeza com água limpa.
(1) Processo de limpeza com água saponificada. Para montagens de circuito impresso soldadas com fluxo de resina, deve-se usar um processo de limpeza por saponificação. Isso ocorre porque o principal componente da colofônia, o ácido da colofônia, é insolúvel em água, e a água deve ser usada como solvente. , pode remover o ácido graxo da resina e, finalmente, lavar com água limpa para atingir o objetivo de limpeza.
(2) Processo de limpeza com água limpa. A limpeza com água limpa é usar água limpa ou água pura para lavar e enxaguar. Em comparação com o processo de limpeza com água saponificada, a limpeza com água limpa é principalmente adequada para componentes de circuito impresso soldados com fluxo solúvel em água.
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