OTeste de pulverização de sal PCBAé projetado principalmente para avaliar a resistência à corrosão. Durante este teste, as amostras de PCBA são expostas a uma névoa fina de solução salina, normalmente cloreto de sódio a 5% (NaCl), a temperaturas controladas em torno de 35 graus. Este ambiente simula condições de estradas costeiras, marítimas ou de inverno, onde a exposição ao sal acelera a corrosão do metal. O teste avalia principalmente acabamentos de superfície de PCB, juntas de solda, conectores e revestimentos de proteção. As falhas geralmente aparecem como oxidação, ferrugem ou aumento da resistência de contato.
Em contrapartida, oTeste de calor úmidoconcentra-se na confiabilidade-relacionada à umidade. Os conjuntos PCBA são submetidos a condições de alta temperatura e alta umidade, geralmente 85 graus e 85% de umidade relativa, por longos períodos. Este teste é usado para identificar riscos como degradação da resistência de isolamento, corrente de fuga e migração eletroquímica causada por umidade e contaminação iônica. É especialmente eficaz para avaliar a limpeza de PCB, design de espaçamento e desempenho de revestimento isolante.
Enquanto os testes de névoa salina têm como alvocorrosão metálica, o teste de calor úmido avaliaresistência à umidade-de longo prazo e estabilidade do isolamento elétrico. A eletrônica automotiva, os equipamentos externos e as aplicações costeiras geralmente exigem testes de névoa salina, enquanto os sistemas de controle industrial, a eletrônica de potência e os dispositivos fechados se beneficiam mais dos testes de calor úmido.
Para aplicações PCBA de alta{0}}confiabilidade, a combinação dos dois testes fornece validação abrangente contra estresses ambientais, garantindo desempenho eletrônico durável e confiável.
