1. Inspeção visual manual
A inspeção visual pode ser realizada em cada etapa do processo PCBA. A inspeção visual manual do conjunto PCBA é o método mais primitivo na inspeção de qualidade do PCBA. Ele só USA olhos e lupa para verificar a soldagem do circuito da placa PCBA e componentes eletrônicos, como o modo de soldagem, se o ponto de soldagem é brided, se há soldagem insuficiente e se há soldagem incompleta. A lupa é a ferramenta base para inspeção visual, e os pinos metálicos podem ser usados para verificar se há imperfeições de soldagem nos cabos ic.
2. Testador online (TIC)
O testador on-line é amplamente utilizado na indústria de processamento pcba por seu excelente desempenho de teste e inspeção. As TIC podem quase identificar problemas de soldagem e componentes no PCBA. Tem alta velocidade e alta estabilidade. A sonda elétrica testa a placa de circuito impresso preenchido (PCB) e verifica se há curto-circuito, circuito aberto, resistência, capacitância e outras quantidades básicas para indicar se o componente é fabricado corretamente.
3. Detecção Óptica Automática (AOI)
A detecção óptica automática é um método de teste de contato não-. A detecção óptica automática desempenha um papel importante na inspeção. A detecção óptica automática é uma inspeção visual automática durante a fabricação de placas de circuito impresso, na qual a câmera escaneia automaticamente a placa PCBA em teste para falhas catastróficas (como componentes ausentes) e defeitos de qualidade (como dimensões arredondadas ou formas ou deflexões de componentes).
4. Detecção óptica automática (AXI)
Com o uso generalizado de BGA e CSP, métodos típicos de detecção, como TIC, não podem verificar as juntas de solda incorporada do componente. A AXI pode testar desalinhamento, bolas faltando e depósitos de solda. A AXI USA raios-X para viajar através de objetos sólidos para capturar suas imagens. Pode ser dividido em dois tipos: 2D e 3D.
5. Teste de circuito funcional
O teste do circuito funcional é o último teste antes do produto PCBA ser lançado. Ao contrário de outros testes, como AOI, AXI e ICT, o FCT tem como objetivo fazer com que o UUT (unidade em teste) funcione em um ambiente simulado e use dados de saída para verificar seu desempenho real.
6. Inspeção amostral
Antes da produção e montagem em massa, os fabricantes e montadoras de PCB geralmente realizam uma primeira inspeção amostral para verificar se os equipamentos SMT estão devidamente preparados para que os bicos de vácuo ou problemas de alinhamento possam ser evitados durante a produção em massa, resultando em problemas de produção da placa PCBA. Isso é referido como uma primeira inspeção de peças.
7. Testador de agulha voadora
A sonda de agulha voadora é adequada para inspeção pcb de alta complexidade, que requer um custo de inspeção caro. O design e a inspeção das agulhas voadoras podem ser concluídos em um dia e o custo de montagem é relativamente baixo. Pode verificar o circuito aberto, curto-circuito e direção dos componentes montados em um PCB. Além disso, faz um bom trabalho de identificação de layout e alinhamento de componentes.
8. (Analisador de defeitos de fabricação, MDA)
O objetivo do MDA é simplesmente testar visualmente a placa para revelar um defeito de fabricação. Uma vez que a maioria dos defeitos de fabricação são problemas simples de conectividade, o MDA está limitado à continuidade da medição. Normalmente, o testador será capaz de detectar a presença de resistência, capacitância e transistores. Diodos protetores também podem ser usados para detectar circuitos integrados para indicar se os componentes estão corretamente colocados.
