Nos processos de montagem do orifício, a extensão em que a solda penetra no PCB é referida como a taxa de preenchimento do orifício. Essa taxa é um fator crítico que afeta a qualidade das juntas de solda. De acordo com os padrões da indústria do IPC, a taxa de preenchimento de orifício por meio de articulações de solda necessária geralmente varia de 75% a 100%. No entanto, para os buracos banhados que servem como camadas de condução térmica para dissipação de calor, o requisito da taxa de preenchimento é de 50% ou mais.
Fatores de influência:
A solda fundida de alta temperatura possui fortes habilidades de penetração. Para PCBs típicos e componentes eletrônicos, ele pode penetrar bem, resultando em uma taxa de preenchimento relativamente estável. No entanto, existem exceções. Por exemplo, as superfícies de alumínio têm uma camada de óxido protetor que resiste à penetração por outras moléculas. Nesses casos, o fluxo pode ser usado para remover óxidos de superfície e melhorar o desempenho da solda. Portanto, o material da PCB afeta a taxa de preenchimento do orifício PCBA.
Soldagem de ondas, como o equipamento de solda principal para componentes DIP (duplo pacote em linha), afeta diretamente a qualidade da solda. Fatores como a altura da onda, os perfis de temperatura, a velocidade do movimento do produto e a duração da solda todos os papéis cruciais. O controle adequado do processo de solda de onda determina diretamente a taxa de preenchimento. Ajustar o ângulo do transportador e aumentar a área de contato entre os cabos e a solda fundida pode aumentar a taxa de penetração da solda.
O Flux é uma ferramenta indispensável no processo de solda, afetando vários aspectos da solda. Sua função principal é remover óxidos das superfícies de PCBs e componentes e impedir a reoxidação durante a solda. Escolher um fluxo de alta qualidade é crucial. Usando fluxo de baixa qualidade, aplicar fluxo de maneira desigual ou usar uma quantidade insuficiente de fluxo pode levar a ruins taxas de preenchimento de orifício passadas.
Ao considerar esses fatores e otimizar os materiais, o processo de solda e o fluxo utilizados, a taxa de preenchimento do orifício e a qualidade geral das juntas de solda do PCBA podem ser significativamente melhoradas.
