Com o rápido desenvolvimento de produtos eletrônicos, o volume de produtos eletrônicos está se tornando maior e menor, o que apresenta grandes desafios para a produção e o reparo reverso [1-3]. Especialmente para produtos de comunicação, que possuem requisitos de alta confiabilidade, reparo confiável é o núcleo do reparo do PCBA (Impresso Circuit Board) para garantir a qualidade do reparo
O pré -aquecimento é um pré -requisito para reparos bem -sucedidos e usar um forno para pré -aquecer o substrato antes do reparo pode evitar o fenômeno da pipoca. O chamado fenômeno "pipoca" refere-se a SMD (dispositivos montados na superfície), a umidade é maior que a dos componentes normais e, durante o reparo, ocorreu rachaduras internas devido ao aquecimento rápido. Ao contrário da soldagem do refluxo, que é feita em um ambiente fechado com uma pequena diferença de temperatura, o reparo envolve aquecimento local. A diferença de temperatura entre diferentes áreas no PCB é relativamente grande. Sem pré-aquecimento ou pré-aquecimento suficiente, o aquecimento a longo prazo em altas temperaturas durante o reparo pode causar delaminação por substrato, manchas brancas ou bolhas, descoloração e outros problemas. Ao mesmo tempo, a deformação da PCB também é um problema sério durante o reparo, especialmente para PCBs mais finos. A deformação única da placa pode facilmente levar a juntas de solda BGA ou curtos -circuitos, e o pré -aquecimento com antecedência pode resolver efetivamente esse tipo de problema.
Antes de reparar o PCBA, é necessário pré -aquecer a placa única corretamente. Ao mesmo tempo, à medida que a densidade de montagem do PCBA aumenta e o conjunto do dispositivo se torna mais preciso, os métodos de reparo automático ou semi-automático precisam ser considerados [6]. A pistola de ar quente tradicional ou o ferro de solda é um processo incontrolável para aquecer o PCBA. Porque não sei que dano isso causará à placa de circuito, juntas de solda e coisas em torno das juntas de solda. Espero usar métodos de processo mais controlados e definir curvas de temperatura apropriadas para que eu possa entender o impacto do retrabalho em outras partes do PCBA e quais efeitos adversos ele pode ter na confiabilidade da placa de circuito.
