Por que o nitrogênio é importante na montagem de PCB
O nitrogênio (N₂) é indispensável na fabricação moderna de PCBs, principalmente na soldagem. Suas propriedades inertes evitam a oxidação durante processos-de alta temperatura, como refluxo e soldagem por onda, garantindo juntas de solda confiáveis. Ao contrário do ar ambiente (que contém aproximadamente 21% de oxigênio), o nitrogênio reduz os níveis de oxigênio para menos de 100 ppm em fornos de refluxo, minimizando defeitos como pontes, vazios e umidade insuficiente.
Principais aplicações do nitrogênio
Na soldagem por refluxo, o nitrogênio melhora o desempenho-da solda sem chumbo, reduzindo a oxidação em altas temperaturas (250 graus +). Ele também reduz os resíduos de fluxo, reduzindo as necessidades de limpeza pós{4}}solda. Para soldagem por onda, as atmosferas inertes de nitrogênio reduzem a formação de escória (escória de solda oxidada) em até 50%, reduzindo o desperdício de material. Na soldagem seletiva, o nitrogênio protege as juntas de solda localizadas, melhorando a precisão dos componentes-passantes.
Considerações Técnicas
Um nível de pureza de 99,99% é ideal para soldagem por refluxo, enquanto 99% é suficiente para soldagem por onda. Os fornos de refluxo requerem fluxo de nitrogênio de 30 Nm³/h durante a inicialização (para purgar o oxigênio) e depois diminuem para 5–10 Nm³/h para manutenção. Embora os sistemas de nitrogênio aumentem os custos iniciais, eles geram economias-de longo prazo por meio de rendimentos mais elevados e menos reparos.
Dicas de implementação
Geradores de nitrogênio-no local são recomendados para eficiência de custos e estabilidade de fornecimento. Analisadores de oxigênio-em tempo real devem ser usados para manter condições ideais durante todo o processo de soldagem.
