O processamento de posicionamento de chips SMT está se desenvolvendo gradualmente em direção ao design de alta densidade e fino. O desenho mínimo dos componentes precisa considerar a experiência e a perfeição do processo dos fabricantes de SMT. O design do espaçamento mínimo entre os componentes deve não apenas garantir a distância segura entre as almofadas SMT, mas também considerar a manutenção dos componentes.
Certifique -se de espaçamento seguro durante o layout do dispositivo
1. A distância de segurança está relacionada à expansão da malha de aço. Se a abertura da malha de aço for muito grande, a espessura da malha de aço é muito grande e a tensão da malha de aço não é suficiente, a malha de aço se deformará e haverá desvio de soldagem, levando a curtos circuitos na conexão de estanho dos componentes.
No trabalho, como soldagem manual, soldagem seletiva, ferramentas, reparo, inspeção, teste, montagem etc., também existem requisitos para distância em termos de espaço operacional.
3. O espaçamento entre os dispositivos Chip está relacionado ao design das almofadas de solda. Se as almofadas de solda não se estenderem para fora da embalagem do componente, a pasta de solda subirá ao longo da face de solda da extremidade do componente e quanto mais fino o componente, mais fácil é a ponte e o curto -circuito.
4. O valor de segurança do espaçamento entre os componentes não é um valor absoluto, pois os equipamentos de fabricação e os recursos de montagem podem variar. O valor de segurança pode ser definido como gravidade, probabilidade e segurança.
Defeitos em layout de dispositivo irracional
O layout de instalação correto dos componentes nos PCBs é uma etapa crucial na redução de defeitos de soldagem. Ao estabelecer componentes, é importante permanecer o mais longe possível de áreas com grande deflexão e alto estresse, e a distribuição deve ser o mais possível. Especialmente para componentes com grande capacidade térmica, é aconselhável evitar o uso de PCBs de tamanho grande para evitar deformação. O projeto de layout ruim afetará diretamente a assemblabilidade e a confiabilidade do PCBA.
1. A distância do conector está muito perto
Os conectores geralmente são componentes relativamente altos que são colocados muito próximos durante o tempo de layout, e a distância entre eles após a montagem é muito pequena, tornando -os não reparáveis.
2. Distância entre diferentes dispositivos
No SMT, o fenômeno da ponte é propenso a ocorrer devido ao pequeno espaçamento entre os dispositivos. A ponte diferente de dispositivo geralmente ocorre em um espaçamento de 0. 5mm ou menos. Devido ao espaçamento pequeno, o design inadequado do modelo de malha de aço ou omissões leves de impressão podem facilmente levar à ponte, e o espaçamento entre os componentes é muito pequeno, representando um risco de curto -circuito.
3. Montagem de dois grandes componentes
Dois componentes com maior espessura são bem dispostos juntos, o que pode fazer com que a máquina SMT corta automaticamente a energia ao encontrar o componente previamente anexado durante a instalação do segundo componente.
4. Dispositivos pequenos em dispositivos grandes
A colocação de pequenos componentes em grandes componentes pode resultar em consequências irreparáveis, como a presença de resistência sob o tubo digital, o que pode dificultar o reparo. Ao reparar, o tubo digital deve ser removido primeiro antes do reparo e também pode causar danos ao tubo digital.
