A prova de design do PCBA precisa passar por três etapas: design, fabricação e teste. As etapas específicas são as seguintes:
1. Estágio de projeto: Desenho esquemático completo e verificação de ERC, planeje o empilhamento de PCB (como 2\/4 camadas), otimize o layout (partição por módulo, componentes de chave primeiro) e garantir que as linhas diferenciais sejam iguais em correspondência de comprimento e impedância.
2. Otimização de fabricação:Verifique o tamanho da almofada e o espaçamento do componente (como SMT maior ou igual a 0. 5mm) através do DFM, Reserve Pontos de Teste e Bordas de Processo, Organize Bom e Compre Componentes (Priorize Spot ou Futuros de curto prazo).
3. Fabricação e montagem:
PROBLEMA PCB: envie arquivos Gerber e verifique a primeira peça (como o teste de impedância);
Patch SMT: otimize os parâmetros de malha de aço, concentre -se no monitoramento dos componentes de precisão, como o BGA;
Soldagem DIP: Instalação completa do componente do orifício por mão ou solda a onda.
4. Teste e depuração:
Teste básico (tensão, forma de onda) → TIC detecta o valor do componente e o curto -circuito → FCT verifica a função dinâmica → Teste de envelhecimento (flutuação de alta temperatura\/tensão).
5. Otimização iterativa:Analisar problemas de teste (juntas de solda a frio, defeitos de projeto), esquemas\/PCBs corretos e arquivos de arquivos (Gerber, Bom, relatórios de teste).
