Durante as décadas de 1970 e 1980, o nível de automação começou a aumentar para a montagem de PCB em placas usadas em uma variedade de equipamentos. O uso de componentes tradicionais com terminais não se mostrou fácil para a montagem de placas de circuito impresso. Os resistores e capacitores precisavam ter seus cabos pré-formados para que pudessem passar pelos orifícios, e até mesmo os circuitos integrados precisavam ter seus cabos configurados com o passo exato para que pudessem ser colocados facilmente nos orifícios.
Esta abordagem sempre se mostrou difícil, pois os condutores muitas vezes não acertavam os orifícios, pois as tolerâncias necessárias para garantir que eles se encaixassem exatamente nos orifícios eram muito justas. Como resultado, a intervenção do operador era freqüentemente necessária para resolver os problemas de componentes que não se encaixavam corretamente e parando as máquinas. Isso desacelerou o processo de montagem do PCB e aumentou consideravelmente os custos.
Para a montagem do PCB, na verdade não há necessidade de os condutores dos componentes passarem pela placa. Em vez disso, é bastante adequado que os componentes sejam soldados diretamente na placa. Como resultado, a tecnologia de montagem em superfície, SMT nasceu, e o uso de componentes SMT aumentou muito rapidamente conforme suas vantagens foram vistas e realizadas.
Hoje, a tecnologia de montagem em superfície é a principal tecnologia usada para montagem de PCB na fabricação de produtos eletrônicos. Os componentes SMT podem ser feitos muito pequenos e muitos tipos são usados aos bilhões, particularmente capacitores SMT e resistores SMT.
