Processo de SMT, a placa de circuito através da solda de refluxo é propensa a distorções, casos graves até causarão componentes da solda vazia, do monumento em pé e de outros ruins. O PCB Board Warpage pode não ser o mesmo motivo, mas no final deve ser atribuído à placa da PCB no estresse aplicado à placa é maior que o material da placa pode suportar o estresse, quando a placa suportar o estresse não é uniforme ou o quadro de cada local para resistir ao estresse da capacidade desigual, o resultado será a placa PCB Warpage. Quando o estresse na placa não é uniforme ou a capacidade de cada local na placa de resistir ao estresse não é uniforme, o resultado será a capital da PCB.
Que o estresse no quadro e de onde vem? De fato, o processo de solda de refluxo é a maior fonte de estresse é a temperatura, a temperatura não apenas tornará a placa macia, mas também distorcerá a placa, juntamente com o coeficiente de fatores de expansão térmica (CTE) e expansão térmica e contração das propriedades do material, que formarão a distribuição de PCB.
