Visão geral do laminado revestido de cobre
O laminado revestido de cobre (CCL) é o principal material básico no processo de fabricação das placas de circuito impresso (PCBs). É composto principalmente de folha de cobre e um material isolante especial. O material isolante mais usado é Fr - 4 laminado de pano de vidro epóxi. No processo de fabricação de PCB, a CCL serve como substrato. Através de processos como exposição, desenvolvimento e gravura, um diagrama de circuito completo é gravado em sua superfície. Após processos subsequentes como perfuração, eletroplicação e aplicação de SolderMask, um PCB com desempenho elétrico completo é finalmente formado.
Especificações de espessura do laminado revestido de cobre
As especificações de espessura dos CCLs são bastante diversas. A faixa de espessura comum varia de 0. 05mm a 3,2 mm. A espessura da folha de cobre da superfície geralmente varia de 9um a 75um. No entanto, de acordo com os requisitos especiais de aplicação, também existem outros tamanhos não padrão. Entre essas especificações, os CCLs com uma espessura de 1,6 mm são os mais comuns. Essa espessura é geralmente uma especificação padrão formada por vários processos de laminação e é amplamente utilizada em vários produtos eletrônicos.
Sistema de classificação de laminado revestido de cobre
Classificação por rigidez mecânica
Laminado rígido de cobre: tem alta dureza e força e não é facilmente deformado. É adequado para produtos eletrônicos com altos requisitos para estabilidade estrutural, como placas -mãe de computador e placas de circuito de servidores.
Laminado flexível de cobre: Ele possui as características de abatabilidade e rolabilidade, que podem atender aos requisitos de miniaturização, peso leve e design de formas especiais de produtos eletrônicos. É frequentemente usado em cabos flexíveis de telefone celular, dispositivos vestíveis, etc.
Classificação por isolamento de material
Laminados de cobre baseados em resina orgânica: Usando a resina orgânica como o principal material isolante, é o tipo mais amplamente usado no momento, com bom desempenho abrangente e eficácia de custo.
Laminado cladado de cobre à base de metal: usando materiais de metal (como alumínio, cobre etc.) como substrato, possui excelente desempenho de dissipação de calor e é adequado para campos com altos requisitos de dissipação de calor, como dispositivos de energia e eletrônicos automotivos.
Laminados cladados de cobre à base de cerâmica: usando materiais cerâmicos como matriz isolante, possui as características de alta condutividade térmica, alto isolamento e alta resistência à temperatura e é frequentemente usado em dispositivos eletrônicos de alta frequência e alta - potência.
