O processo de solda por refluxo envolve anexar componentes a placas de metal em uma placa de circuito com pasta de solda e, em seguida, sujeitar a unidade inteira ao calor. Quando calor uniforme é aplicado aos componentes e à placa de circuito, as conexões temporárias podem se tornar ligações de solda permanentes. A solda por refluxo pode ser usada com a tecnologia tradicional de furo passante, embora seja o principal método para conectar dispositivos de montagem em superfície (SMDs). O objetivo do processo de solda por refluxo é submeter a placa de circuito e os componentes a um nível uniforme de calor que derreterá a pasta de solda sem danificar os componentes eletrônicos. A solda por refluxo normalmente inclui quatro estágios distintos, cada um dos quais envolve um nível diferente de calor.
A soldagem tradicional geralmente envolve a tecnologia de furo passante, em que os cabos dos componentes são passados através de uma placa de circuito e aquecidos individualmente à medida que a solda é aplicada. Esse tipo de solda pode consumir tempo e a aplicação de calor excessivo em um componente individual pode ser prejudicial. Também é difícil ou impossível usar métodos tradicionais com a tecnologia de montagem em superfície (SMT), onde cada componente fica em cima da placa de circuito.
