O que é o processo SMT?
SMT significa Tecnologia de montagem em superfície. É o processo de montagem e soldagem de componentes eletrônicos diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).
Antes do SMT se tornar dominante, a maioria dos eletrônicos usava a tecnologia Through{0}}Hole (THT), que exigia furos na placa para que os terminais dos componentes pudessem ser inseridos e soldados no lado oposto. A SMT eliminou a necessidade desses furos (para a maioria dos componentes), permitindo uma produção muito menor, mais rápida e mais automatizada.
Aqui está uma análise passo a passo-a{1}}do processo típico de montagem SMT:
1. Impressão em pasta de solda
Este é o primeiro e um dos passos mais críticos.
O que acontece: Um estêncil de aço inoxidável é colocado sobre a PCB nua. Uma máquina espalha pasta de solda (uma mistura pegajosa e cinza de fluxo e pequenas bolas de solda de metal) sobre o estêncil, depositando-a precisamente apenas onde os componentes serão colocados.
Objetivo: Aplicar a quantidade exata de pasta de solda nas placas de cobre.
2. Escolha e coloque
Esta é a etapa mais rápida e fascinante.
O que acontece: uma máquina de alta-velocidade (equipada com bicos de vácuo e câmeras) coleta pequenos componentes-montados em superfície de bobinas ou bandejas.
Como funciona: A máquina usa sistemas de visão para alinhar os terminais dos componentes com a pasta de solda na PCB. Em seguida, ele coloca o componente diretamente sobre a pasta, que é pegajosa o suficiente para mantê-la temporariamente no lugar.
Velocidade: As máquinas modernas podem colocar dezenas de milhares de componentes por hora.
3. Soldagem por refluxo
É aqui que os componentes ficam permanentemente fixados.
O que acontece: A PCB, agora preenchida com componentes, viaja em uma esteira transportadora através de um forno de refluxo. Este forno possui múltiplas zonas de aquecimento que aumentam gradualmente a temperatura.
A Ciência: O calor derrete a pasta de solda (ela “reflui”) em um líquido. A tensão superficial faz com que a solda derretida molhe as almofadas de metal e os terminais dos componentes, formando uma sólida junta elétrica e mecânica. A placa então passa por zonas de resfriamento para solidificar a solda.
4. Inspeção
Após a soldagem, a placa deve ser verificada quanto a defeitos.
AOI (Inspeção óptica automatizada): câmeras de alta-resolução examinam a placa para verificar se há componentes ausentes, marcas de exclusão (onde um componente fica na extremidade), solda insuficiente ou curtos (pontes) entre os pinos.
AXI (inspeção automatizada de raios X-): para componentes complexos como BGAs (Ball Grid Arrays), onde as juntas de solda ficam escondidas sob o chip, os raios X-são usados para verificar vazios ou curtos ocultos.
