No Processamento do PCBA (Processamento da placa de circuito impresso), AOI (Inspeção óptica automática) e SPI (inspeção de pasta de solda) são duas tecnologias principais de inspeção de qualidade, mas seus objetos de inspeção, princípios e cenários de aplicação são significativamente diferentes. A seguir, são apresentadas as diferenças específicas entre os dois:
1. Objeto de inspeção
Aoi (inspeção óptica automática)
Objeto de inspeção: placa de circuito soldado, incluindo qualidade de soldagem de componentes, deslocamento de posição, curto -circuito, circuito aberto, conjunto ausente, erro de polaridade etc.
SPI (inspeção de pasta de solda)
Objeto de inspeção: placa de circuito após a impressão da pasta de solda, inspecionando principalmente a qualidade da impressão da pasta de solda.
2. Princípio de inspeção
Princípio da AOI: Capture imagens da placa de circuito através de fontes de luz de vários ângulos e câmeras de alta definição e use algoritmos de processamento de imagens para analisar defeitos.
Princípio do SPI: use a triangulação a laser ou a tecnologia de projeção de luz estruturada para realizar a varredura tridimensional da pasta de solda.
3. Cenários de aplicação e tempo de inspeção
Cenários de aplicação AOI: amplamente utilizados em inspeção de qualidade após a soldagem, cobrindo eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, equipamentos médicos e outros campos.
Cenários de aplicativos SPI: Concentre -se no link de impressão de pasta de solda, que é o primeiro ponto de verificação da qualidade da linha de produção SMT (Surface Mount Technology).
4. Impacto na eficiência da produção
Vantagens da AOI: velocidade rápida de detecção, varredura em lote de placas de circuito e pouco impacto na eficiência da produção.
Limitações: a detecção é necessária após a conclusão da soldagem. Se forem encontrados defeitos, precisam ser reparados, o que pode aumentar os custos subsequentes.
Vantagens do SPI: Feedback imediato dos problemas durante o estágio de impressão, evitando produtos defeituosos de entrar no processo subsequente, reduzindo a taxa de retrabalho e o desperdício de material.
Limitações: precisam interromper a máquina para detecção ou integrar no equipamento de impressão, o que pode ter um certo impacto na eficiência da produção.
5. Resumo: complementar e não alternativo
AOI e SPI desempenham os papéis de "Inspetor de qualidade pós-liquidação" e "Solda Paste Printing Guardian" no processamento do PCBA, respectivamente. O uso combinado dos dois pode melhorar significativamente a taxa de rendimento: o SPI intercepta defeitos de pasta de solda com antecedência e reduz a pressão de julgamento do AOI; A AOI detecta de maneira abrangente problemas de soldagem e montagem para compensar os links subsequentes que o SPI não pode cobrir.
