Atualmente, existem mais e mais dispositivos eletrônicos, e muitas coisas estão se desenvolvendo para a inteligência. Isso também requer mais placas de circuito para realizar os sistemas de controle desses dispositivos. Existem duas tecnologias de processamento nas fábricas de processamento da PCBA, que podem ser selecionadas de acordo com as necessidades dos clientes: tecnologia de processamento sem chumbo e tecnologia de processamento baseada em chumbo. A solda usada em tecnologia sem chumbo não é 100% sem chumbo, mas possui elementos de chumbo mais baixos em comparação com a solda baseada em chumbo.
As diferenças específicas entre o processo sem chumbo de processamento de PCBA e o processo baseado em chumbo são os seguintes:
No processamento sem chumbo, devido às características da própria solda, alguns materiais auxiliares são necessários para a soldagem, e o uso de pasta de solda sem chumbo na soldagem de refluxo aumenta o custo do uso de pasta de solda sem chumbo em duas vezes. Ao mesmo tempo, o uso de fios e barras de lata no processo de solda de ondas também aumenta o custo de processamento em pelo menos duas vezes, resultando em um custo mais alto do processamento sem chumbo;
A temperatura do ponto de fusão da solda livre de chumbo usada no processamento sem chumbo é de 217 graus, enquanto a temperatura do ponto de fusão da solda à base de chumbo é de 183 graus. Como a solda à base de chumbo tem um ponto de fusão mais baixo, causa menos danos térmicos aos componentes eletrônicos. Após o processamento, as juntas de solda também são mais brilhantes, mais difíceis e de melhor qualidade;
O elemento principal contido na solda de chumbo representa uma ameaça significativa à saúde humana, e a exposição a longo prazo tem um impacto significativo na saúde humana. Enquanto isso, o uso generalizado de tecnologia de processamento sem chumbo no mercado internacional também é uma forma de proteção ambiental, pois as pessoas se conscientizam dos problemas de poluição ambiental cada vez mais graves que lhes apresentam uma ameaça.
No processo de montagem eletrônica ou no processamento do PCBA, as fábricas relevantes de processamento eletrônico podem escolher seus processos com base no acima e não podem buscar as vantagens de processos sem chumbo ou rejeitar processos baseados em chumbo.
