O processo de fabricação da placa de circuito impresso possibilita a criação de circuitos eletrônicos complexos usando uma técnica bastante simples. O processo às vezes é chamado de produção de PCB e inclui quatro etapas principais. Essas etapas incluem projetar o circuito e, em seguida, imprimir, gravar e finalizar a placa de circuito revestida de cobre.
O processo de design na fabricação da placa de circuito impresso pode ser realizado manualmente, mas em cenários de fabricação é mais provável que seja alcançado usando uma forma de software CAD para colocar os componentes em uma ordem lógica. A vantagem de usar o software na fase de projeto de um circuito está no fato de que erros e omissões são facilmente percebidos e corrigidos pelo projetista. Em alguns softwares CAD, o programa é capaz de detectar erros de design e oferecer sugestões. Ao eliminar erros de projeto durante esse processo, as chances de criar um circuito com defeito são bastante reduzidas.
Após a conclusão da fase de projeto, o circuito é impresso na placa de circuito revestida de cobre em um processo chamado padronização. Em essência, o padrão cria um layout de estêncil na superfície do quadro. A tinta usada para criar esse layout de estêncil é resistente às soluções corrosivas corrosivas usadas para gravar o cartão. Uma vez impressa, as áreas da placa de circuito cobertas por tinta não serão afetadas pela ação da solução de decapagem. Há uma ressalva nesta declaração, no entanto. Se uma placa de circuito impresso for deixada na solução por um longo período de tempo, o ácido corrosivo poderá corroer as laterais das áreas protegidas, criando o que é chamado de traço fino.
