Por que o seu BGA sempre não consegue ser montado?
Aqui está um possível motivo para - valor de ondulação:
Na fabricação, as vias cegas entre L1 e L2 são preenchidas com resina durante a laminagem.
Se for uma via cega entre L1 e L3 fica difícil preencher com resina.
Os fabricantes o revestiam e enchiam totalmente com cobre.
Durante a produção, devido à sua proporção, bem como às propriedades químicas durante o revestimento, a superfície está sempre deprimida,
Sua profundidade é chamada de valor de ondulação. Este valor deve ser inferior a 15 um.
Caso contrário, haveria cavidades ou bolhas após a montagem do BGA.
As fábricas PCBA podem imprimir uma pasta de solda mais espessa, ajustar o perfil de refluxo e estender o tempo de aquecimento,
para expulsar a bolha.
Embora seja fácil resultar em outros problemas de qualidade.
O que os designers de PCB podem fazer:
1. Ao projetar uma PCB, peça ao fabricante uma estrutura laminada;
2. Quanto menor for a proporção, melhor. Geralmente 1:1 ou 0,8:1 (perfuração a laser),
