A placa deve ser seca antes de ser colocada na máquina. Durante o processo de fabricação do PCB antes da aplicação do fluxo, o PCB foi tratado na solução de revestimento. Se uma certa quantidade de solução e água forem absorvidas devido à sua porosidade, o líquido será vaporizado quando a operação de solda por onda for realizada a uma temperatura alta. Isso não só faz com que a própria solda salpique (isto é, a umidade na PCB evapora durante a solda por onda para borrifar a solda para fora da solda), mas também forma uma grande quantidade de vapor. Esses vapores ficam presos na solda de enchimento para formar poros. A fim de eliminar o solvente residual e a umidade escondida no PCB durante o processo de fabricação, recomenda-se secar o PCB antes de ir para a linha antes de inserir os componentes. A temperatura e o tempo de secagem podem ser referidos na Tabela 1 como abaixo.
As temperaturas e tempos listados na Tabela 1, podem ser usados para temperaturas mais baixas e tempos mais curtos para espessura da placa de circuito abaixo de 1,5 mm, enquanto altas temperaturas e tempos mais longos podem ser usados para placas grossas. PCBs com mais de quatro camadas exigem a temperatura mais alta e o maior tempo na tabela.
Também é vantajoso eliminar a tensão residual formada durante o processo de fabricação da placa PCB e reduzir o empenamento e a deformação da PCB durante a soldagem por onda realizando o tratamento de secagem na placa Pcb antes de entrar na linha.
