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Inspeção por raios X Aplicação em placa PCB

Mar 13, 2020

Nos últimos anos, o detector de raios-x se desenvolveu rapidamente. Foi desenvolvida desde a inspeção 2D até a inspeção 3D, inspeção 4D e até inspeção 5D. Possui função de controle estatístico SPC e pode ser conectado ao equipamento de montagem, para realizar o monitoramento em tempo real da qualidade da montagem.


(1) A cobertura de detecção de defeitos de processo chega a 97%.

que podem ser inspecionados incluem: solda falsa, conexão de ponte, monumento, solda insuficiente, bolhas de ar, componentes ausentes etc.


(2) Maior cobertura de teste. Penetrando na amostra, detecção de imagens;


(3) O tempo de preparação do teste é bastante reduzido.


(4) Podem ser observados defeitos que não podem ser detectados com segurança por outros métodos de teste, como: soldagem falsa, orifícios de ar e moldagem deficiente.


(5) O painel frente e verso e o painel multicamadas precisam ser verificados (com a função de camadas).


(6) Forneça informações relevantes de medição para avaliar o processo de produção. Tais como a espessura da pasta de solda, a quantidade de solda sob a junta de solda, etc.