Há uma grande quantidade de cobre metálico na placa de circuito, mas há uma certa influência no revestimento de ouro na placa de circuito impresso. Por que o ouro não pode ser diretamente banhado na superfície do cobre?
Devido à alta porosidade da camada banhada a ouro da placa, o cobre pode vazar dos poros da camada de ouro, afetando a confiabilidade. Por exemplo, o longo tempo no dedo de ouro vai “alongar” o cabelo verde, que é a razão pela qual a infiltração de cobre é oxidada e corroída.
O seguinte é uma solução para o FASTPCBA: uma barreira de Ni entre o cobre e o ouro para evitar que o cobre escorra.
Em todos os sistemas de metal, a camada intermediária contendo Ni é considerada como tendo uma interface de solda mais estável, e a solda se molha na superfície do Ni durante a soldagem para formar um composto covalente de estanho-níquel. Portanto, para o caso em que a força do nó (especialmente a conexão de contato) é necessária para ser alta, o método de galvanização de níquel / ouro é freqüentemente usado.
