Defeitos de Soldagem Comuns inspecionado porRaio X
Quais são os defeitos de soldagem comuns de raios-X? Defeitos de solda comuns incluem principalmente o seguinte: ponte, solda aberta, estanho insuficiente, estanho em excesso, alinhamento ruim, vazios, grânulos de solda, componentes ou pinos ausentes, etc.
As juntas de solda dos componentes do chip Os principais componentes comuns do chip são: resistores de chip e capacitores de chip. Esses componentes têm apenas duas extremidades de solda e a construção da junta de solda é relativamente simples. Devido aos diferentes materiais do corpo de vários componentes do chip, os resistores do chip podem ser completamente penetrados sob raios-X. Somente as juntas de solda chumbo-estanho em ambas as extremidades podem bloquear os raios X; Os raios X não podem penetrar no material, mas é impossível usar uma substância especial perto do cátodo de um capacitor de tântalo, para que possa ser avaliado se a polaridade do capacitor de tântalo está correta e se o componente está faltando.
Defeitos comuns de componentes de chip incluem principalmente solda aberta, grânulos de solda, etc. Outros defeitos são relativamente poucos. Geralmente, esses defeitos comuns estão amplamente relacionados a fatores como perfil de temperatura de solda e design do bloco, e podem ser amplamente evitados desde que esses defeitos comuns possam ser razoavelmente controlados.
Existem dois tipos principais de montagens wing-lead: QFP e SOIC. Exceto pelo espaçamento de chumbo, as imagens da junta de solda são as mesmas para ambos os tipos. Normalmente, as juntas de solda qualificadas devem ter altura de solda suficiente na parte do calcanhar. Deve haver um bom filete de solda no meio da superfície de ligação na parte inferior do chumbo. Quanto à solda nas extremidades dos cabos, geralmente é considerada insignificante, pois não tem efeito significativo na resistência das juntas de solda. Com base nas três partes da solda e no comprimento da junta de solda, a qualidade da junta de solda é novamente avaliada.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. tem 19 anos de experiência em processamento de PCB e tem uma rica experiência em gestão de qualidade no processo de produção. Os raios X são úteis para a detecção de problemas comuns na soldagem de componentes, e podemos fornecer soluções rapidamente para garantir que o PCBA para os clientes seja de alta qualidade.
