Existem alguns requisitos específicos para a cola SMT em diferentes processos de revestimento. Por exemplo, ao usar a tecnologia de dispensador e transferência de agulha para aplicar os adesivos, ambos exigem que a cola possa sair suavemente da agulha ou da extremidade da agulha sem formar "cordas" imprecisas ou aleatórias. Para o fenômeno do revestimento, a força de umedecimento e a tensão superficial o adesivo adesivo deve ter propriedades estáveis, uma ampla gama de aplicações e seu desempenho não é afetado pelas alterações no material da PCB que está sendo atada. Isso ocorre porque, ao usar o processo de dispensação e transferência de pinos, se o adesivo tiver baixa força de umedecimento na superfície da placa de circuito impresso, é difícil aplicar; se tiver forte coesão, formará um fenômeno de revestimento em "corda"; se não houver desempenho estável e uma certa faixa de adaptação, seu processo de revestimento será muito ruim.
Independentemente do processo de revestimento usado, os contaminantes na cola para adesivos e no PCB e no SMC / SMD devem ser evitados quando a cola é aplicada; a cola adesiva não pode interferir com boas juntas de solda, ou seja, não pode poluir os terminais do componente pad e smt; A cola de aplicação mal aplicada pode ser limpa e limpa a partir do PCB a tempo; a forma de embalagem selecionada deve ser compatível com o equipamento de revestimento e as condições de armazenamento. Ao aplicar cola para adesivos, os testes de desempenho devem ser realizados de acordo com o método de revestimento e os requisitos de colagem, a fim de selecionar corretamente a cola para adesivos.
