As placas do circuito impresso (PC) são placas finas feitas de materiais que não conduzem corrente elétrica, mas que possuem componentes eletrônicos montados em uma rede de trilhos condutores que unem os componentes para formar um circuito completo. O termo placas de várias camadas refere-se a placas de PC que consistem em um wafer composto composto de várias placas unidas para reduzir o tamanho da placa acabada, mantendo o tamanho ou complexidade do circuito. Estas placas podem consistir em apenas duas camadas e até 50, dependendo da complexidade do circuito. As camadas separadas são isoladas umas das outras para evitar curtos-circuitos, e são interligadas por orifícios banhados ou condutores.
As placas de circuito impresso (PCBs) viram pela primeira vez a luz do dia em 1936, quando um engenheiro austríaco, Paul Eisler, incorporou uma em um rádio. O PCB cresceu constantemente em popularidade e sofisticação ao longo das décadas de 1940 e 1950, com a primeira placa de várias camadas sendo desenvolvida em 1961. Os enormes benefícios oferecidos pelas placas de PC de várias camadas foram imediatamente aparentes, e seu desenvolvimento continuou em ritmo acelerado desde então.
As placas de várias camadas têm muitos benefícios em relação aos PCB convencionais de dupla camada. Eles permitem uma economia considerável no espaço, permitem a fácil blindagem simultânea de um grande número de componentes, e reduzem o número de arreios de fiação de interconexão que seriam necessários se placas de circuito separadas fossem usadas. Essas interconexões representam uma adição considerável ao espaço que um circuito ocupa e adicionam substancialmente ao peso global do sistema.
