A falsificação de componentes eletrônicos é um problema mundial e a ameaça hoje é ainda mais evidente do que nunca. Qualquer empresa, grande ou pequena, que fabrique conjuntos usando componentes eletrônicos é igualmente suscetível ao uso de dispositivos falsificados em seus conjuntos. Na maioria dos casos, os componentes falsificados não são descobertos até que o componente já tenha sido colocado em uma placa de circuito impresso (PCB), geralmente durante o teste elétrico do primeiro artigo. Nesse ponto, o único recurso é depurar o circuito para determinar o componente defeituoso e refazer cada PCB já em produção para substituir o componente defeituoso. Como se pode supor com facilidade, esse é um processo bastante caro; componentes falsificados em todo o mundo representam mais de US $ 15 bilhões em perdas anualmente!
As ferramentas comuns usadas para a análise de componentes falsificados são raios-x, fluorescência de raios-x (XRF), decapsulação e o detector ORAFEC-09. Embora a decapsulação seja um método destrutivo de remover as camadas protetoras de um componente empacotado, a fim de exibir os dispositivos continuados na próxima página Figura 1: Um exemplo comum de falsificação, revelado usando a análise de raios-x. A imagem à esquerda mostra um dado embalado adequadamente, enquanto a imagem à direita mostra um pacote com um dado ausente. ACI Technologies, Inc. 1 International Plaza, Suite 600 Filadélfia, PA 19113 telefone: 610.362.1200 web: www.aciusa.org Centro de Treinamento telefone: 610.362.1295 email: registradora@aciusa.org Telefone da linha de apoio: 610.362.1320 email: helpline @ aciusa.org e wire-bonds, todas as outras técnicas são meios não destrutivos de análise de componentes falsificados. O XRF pode ser usado para detectar chumbo em supostos componentes sem chumbo, bem como a composição do material de um componente. O raio X é melhor usado para componentes empacotados para fornecer imagens de alta resolução e alto contraste do componente e de sua embalagem. O detector ORAFEC-09 permite análises extremamente falsas de componentes. O componente simplesmente se conecta à unidade ORAFEC-09, que aplica sinais elétricos aos pinos. O registro das características elétricas desses pinos é chamado de PinPrint e pode ser usado para comparar um componente genuíno conhecido com um suspeito. A faixa de tensão, a tensão de pico baixa e alta, a resistência da fonte e a frequência podem ser ajustadas. Esse meio altamente preciso de análise de falsificação pode economizar significativamente em custo e cronograma.
