1, em que campos são placas de PCB multicamadas geralmente usadas?
As placas de circuito PCB multicamadas são geralmente usadas em equipamentos de comunicação, equipamentos médicos, controle industrial, segurança, eletrônica automotiva, aviação, periféricos de computador e outros campos; Como a "força central" nesses campos, com o aumento contínuo das funções do produto, as linhas são cada vez mais densas e, portanto, o mercado exige maior e mais alta qualidade das placas, e a demanda do cliente por placas de circuito médio e alto de TG está constantemente aumentando.
2, a particularidade da placa de circuito PCB multicamada
O PCB comum será deformado em alta temperatura, e as características mecânicas e elétricas também podem cair acentuadamente, o que reduzirá a vida útil do serviço do produto. No entanto, os campos de aplicação das placas de circuito PCB de várias camadas geralmente estão localizados em indústrias de ciências e tecnologia de ponta. Essa particularidade exige diretamente que suas folhas tenham alta estabilidade, alta resistência química e possam suportar alta temperatura e alta umidade. ...
Portanto, a placa de circuito de PCB multicamada deve ser feita de pelo menos placas com TG150 ou acima, para garantir que a placa de circuito seja menos afetada por fatores externos no processo de aplicação e prolongue a vida útil do produto.
3, a estabilidade e alta confiabilidade dos tipos de placas TG altos
O que é o valor TG?
Valor TG: TG é a temperatura mais alta na qual a placa pode manter sua rigidez, e o valor de TG refere -se à temperatura na qual o polímero amorfo (incluindo parte amorfa no polímero cristalino) muda do estado de vidro para o alto estado elástico (estado de borracha).
O valor de TG é a temperatura crítica na qual o substrato derrete do fluido sólido ao borracha.
O valor TG está diretamente relacionado à estabilidade e confiabilidade dos produtos PCB. Quanto maior o valor TG da chapa, mais forte a estabilidade e a confiabilidade.
A placa TG alta tem as seguintes vantagens:
(1) Alta resistência ao calor, que pode reduzir a flutuação de almofadas de PCB durante a fusão a quente infravermelha, soldagem e choque térmico.
(2) O baixo coeficiente de expansão térmica (baixo CTE) pode reduzir a urdidura causada por fatores de temperatura e reduzir a fratura de cobre nos cantos dos orifícios causados por expansão térmica, especialmente em placas de PCB com oito ou mais camadas, o desempenho de plaqueados através dos orifícios é melhor que as placas de PCB com valor geral de TG.
(3) Possui excelente resistência química, para que o desempenho da PCB possa permanecer intacto durante o tratamento úmido e imersão em muitos produtos químicos.
