A inspeção óptica automática AOI pode detectar e diagnosticar a impressão de pasta de solda, montagem de componentes e condições de soldagem do PCBA. Seu princípio de trabalho é baseado no princípio óptico e o compara com os parâmetros pré-digitados da Boa placa de produto para detectar os fenômenos ruins no PCBA. Quando os defeitos são detectados, os defeitos relevantes também podem ser marcados para facilitar a manutenção e o processamento subsequentes; AOI pode detectar defeitos como excesso de lata, menos lata, deslocamento de componentes, desinstalação de componentes, bolas de solda, solda vazia etc. Entre elas, o efeito de detecção dos defeitos na impressão de pasta de solda não é muito bom, e os resultados da detecção não são tão precisos quanto a detecção de SPI. Afinal, a principal função do AOI é detectar problemas com a colocação de componentes e os efeitos de soldagem, enquanto o SPI é o equipamento usado principalmente para detectar problemas de impressão de pasta de solda. Essa também é a diferença entre AOI e SPI;
O princípio de funcionamento da radiografia é detectar defeitos de soldagem de PCBA e problemas de qualidade interna dos componentes eletrônicos através da detecção de defeitos, como se existem circuitos curtos em chips e outros componentes, se há defeitos em soldagem, etc. A diferença entre o PCBA e a AOI é que a AOI é usada para detectar os defeitos externos, como o componente de PCBA e o PCBOM e a AOI é usada, para detectar os defeitos externos, como o PCBOLET, e a AOI é usada para detectar os defeitos externos. Qualidade e soldagem do componente PCBA Para simplificar, a detecção AOI é usada para detectar defeitos externos do PCBA, enquanto o raio-X é usado para detectar defeitos internos do PCBA.
