No passado, a compreensão das pessoas sobre a limpeza não era suficiente, principalmente porque a densidade do PCBA de produtos eletrônicos não era alta e acreditava-se que o fluxo residual era não condutivo e benigno, o que não afetaria o desempenho elétrico.
Atualmente, o design de montagem eletrônica tende a ser miniaturizado, com dispositivos menores e espaçamento. Pinos e almofadas estão se aproximando e as lacunas estão ficando menores, e os poluentes podem ficar presos nas lacunas. Isso significa que partículas menores podem causar defeitos potenciais, como circuitos curtos, se deixados entre duas almofadas.
Nos últimos dois anos, a demanda por limpeza no setor de montagem eletrônica tornou -se cada vez mais alta, não apenas para os requisitos do produto, mas também para proteção ambiental e saúde humana.
Atualmente, os processos de limpeza são usados na produção e fabricação de muitos PCBAs. Diferentes níveis de produtos requerem diferentes agentes de limpeza, equipamentos necessários e processos diferentes. A maioria dos fornecedores de equipamentos lançou equipamentos de máquina de limpeza e suas soluções de limpeza, detectando e analisando os materiais residuais após a soldagem nas fábricas de fabricação e depois fornecendo soluções direcionadas de limpeza do sistema. Existem máquinas de limpeza on-line totalmente automatizadas, máquinas de limpeza offline semi-automática, máquinas de limpeza manual, etc., adequadas para todas as base à base de água (limpeza com água ionizada), à base de água semi-base (limpeza com soluções aquosas químicas, como solução de saponificação) e todos os solventes químicos para limpeza. Muitas empresas tendem a usar agentes de limpeza à base de água e se desenvolvem em direção à simpatia ambiental.
As precauções de limpeza do PCBA (1) as peças de montagem da placa de circuito impressas devem ser limpas o mais rápido possível após a soldagem (porque o resíduo da solda endurecerá gradualmente com o tempo e formará substâncias corrosivas, como halogenetos de metal), removendo minuciosamente solda residual, solda e outros poluentes da placa de circuito impresso. (2) Durante a limpeza, é importante impedir que os agentes de limpeza prejudiciais entrem nos componentes parcialmente selados para evitar danos ou possíveis danos aos componentes. (3) Após a limpeza dos componentes da placa de circuito impresso, eles devem ser colocados em um forno em 40-50 e seco por 20-30 minutos. Antes que as peças de limpeza estejam secas, elas não devem ser tocadas com as mãos nuas. (4) A limpeza não deve afetar os componentes, a rotulagem, as juntas de solda e as placas de circuito impresso.
