A tecnologia SMT (Surface-Mount Technology) é um método para a construção de circuitos eletrônicos nos quais os componentes são montados diretamente na superfície das placas de circuito impresso (PCBs) com pasta de solda. Os dispositivos eletrônicos criados dessa maneira são chamados de dispositivos de montagem em superfície (SMDs). A tecnologia de montagem em superfície substituiu amplamente o método de construção da tecnologia de furo passante de encaixar componentes com fios em furos na placa de circuito.
Um componente SMT é geralmente menor do que seu equivalente no furo passante, porque possui derivações menores ou nenhuma derivação.
As três etapas principais da tecnologia de montagem em superfície são colar, colocar e refluir.
Na primeira etapa, a pasta de solda deve ser colocada com precisão em uma PCB com o auxílio de uma impressora de estêncil, que deposita a pasta no padrão do circuito.
Em seguida, os componentes eletrônicos são precisamente colocados na placa usando uma máquina manual ou automática de coleta e colocação.
Por fim, a pasta de solda deve ser aquecida até derreter e formar juntas fortes e confiáveis entre os componentes e a superfície da placa. Isto é conseguido através do uso de um forno de refluxo que aquece a solda até a temperatura adequada e depois a resfria a um sólido novamente.
