1. A almofada da placa de circuito e a superfície de solda do componente não estão molhadas para atender aos requisitos de produção e processamento.
2. A pasta de solda não atendeu aos padrões de produção conforme exigido.
3. O coeficiente de dilatação térmica de vários materiais componentes de soldagem e nível elétrico é assimétrico, e a soldagem por pontos é instável durante a condensação.
4. O ajuste padrão da curva de temperatura da soldagem reflow não pode fazer com que os produtos químicos orgânicos e a água na pasta de solda evaporem antes de entrar na área de reflow. 5. As dificuldades dos materiais sem chumbo nas fábricas de SMT são: alta temperatura, alta tensão na interface e alta viscosidade. O aumento da tensão interfacial definitivamente tornará mais difícil para o vapor permanecer no processo de refrigeração, e o vapor não é fácil de ser descarregado, o que aumentará a proporção de rachaduras, pois haverá muitos buracos de ar e rachaduras na soldagem sem chumbo durante o processamento de chips.
6. Além disso, a temperatura de soldagem sem chumbo será muito mais alta do que a com chumbo, especialmente em algumas placas multicamadas de grande tamanho e componentes eletrônicos com alta condutividade térmica; a temperatura de alta é geralmente em torno de 260 graus, e a diferença de temperatura entre refrigeração e condensação interna será relativamente grande, portanto, o estresse de base da soldagem sem chumbo também é relativamente alto.
