O processo de fabricação da placa de circuito impresso torna possível criar circuitos eletrônicos complexos usando uma técnica bastante simples. O processo às vezes é chamado de produção de PCB e inclui quatro etapas principais. Essas etapas incluem o projeto do circuito e a impressão, gravação e acabamento da placa de circuito revestida de cobre.
O processo de design na fabricação de placas de circuito impresso pode ser realizado manualmente, mas em cenários de fabricação é mais provável que seja realizado usando uma forma de software CAD para colocar componentes em uma ordem lógica. A vantagem da utilização de software na fase de projeto de um circuito reside no fato de que erros e omissões são facilmente percebidos e corrigidos pelo projetista. Em alguns softwares CAD, o programa é capaz de detectar erros de projeto e oferecer sugestões. Ao eliminar erros de projeto durante esse processo, as chances de criar um circuito com defeito são bastante reduzidas.
Após a fase de design ser concluída, o circuito é impresso na placa de circuito revestida de cobre em um processo chamado padronização. Em essência, a padronização cria um layout de estêncil na superfície do quadro. A tinta usada para criar este layout de estêncil é resistente às soluções corrosivas usadas para gravar a placa. Uma vez impressas, as áreas da placa de circuito que estão cobertas pela tinta não serão afetadas pela ação da solução de corrosão. No entanto, há uma ressalva nesta declaração. Se uma placa de circuito impresso for deixada na solução por um longo período de tempo, o ácido corrosivo pode corroer as laterais das áreas protegidas, criando o que é chamado de traço fino.
A próxima etapa no processo de fabricação da placa de circuito impresso é a corrosão. O cartão impresso é imerso em uma solução decapante, que geralmente é composta de ácido muriático e peróxido de hidrogênio. O ácido dissolve o cobre desprotegido, deixando apenas o circuito impresso intacto. As linhas desse material de circuito impresso são chamadas de traços.
O processo de fabricação da placa de circuito impresso é finalizado com a lavagem da placa em um banho de água neutralizante para remover quaisquer vestígios de corrosão que possam permanecer. A placa é então perfurada nos locais apropriados para receber componentes, como resistores, transistores e diodos. Em alguns casos, as placas de circuito impresso são deixadas sem furação para uso posterior. Isso é comum entre as lojas de eletrodomésticos que usam o processo de fabricação de placas de circuito impresso para criar e vender kits para entusiastas de eletrônicos.
