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Por que alguns materiais devem ser assados ​​antes da produção do PCBA

Mar 28, 2025

No processo de produção do PCBA (Impresso da placa de circuito), o assado de material é um pré-processo essencial, especialmente para dispositivos sensíveis à umidade (MSD) e o substrato de PCB é crucial. O principal objetivo desta etapa é remover a umidade absorvida dentro do material para evitar problemas de qualidade durante a soldagem subsequente de reflexão ou o processamento de alta temperatura. A seguir, são apresentados os principais motivos dos materiais de cozimento:

1. Evite o "efeito de pipoca"

Quando os componentes sensíveis à umidade (como BGA, QFN, IC etc.) são soldados em altas temperaturas, a água interna vaporiza e expande rapidamente, resultando em delaminação por pacote, rachaduras ou orifícios da articulação de solda, que é chamada de "efeito de pipoca". O cozimento pode efetivamente reduzir a umidade e evitar danos ao dispositivo.

2. Melhore a confiabilidade da soldagem

Depois que o substrato ou componentes da PCB estão úmidos, a oxidação ou molhabilidade da almofada se torna pobre, o que leva facilmente a soldagem virtual, soldagem a frio ou salpicos de bola de estanho. Após o cozimento, a superfície do material é mais seca, a fluidez da solda é melhor e a qualidade da soldagem é significativamente melhorada.

3. Atendam aos padrões do setor

Padrões IPC\/JEDEC, como J-STD -033, especifique condições de armazenamento e parâmetros de panificação para componentes sensíveis à umidade. Por exemplo, componentes com uma classificação de sensibilidade à umidade (MSL) do nível 2 ou superior que são expostos ao ar por mais tempo do que o tempo especificado devem ser assados ​​antes do uso.

4. Evite camadas de PCB

Após o substrato do PCB de várias camadas (como FR4) absorve a umidade, a camada interna pode ser separada devido ao estresse térmico a altas temperaturas. O cozimento pode descarregar a umidade na placa para garantir a estabilidade estrutural.

5. Otimize o rendimento da produção

Os materiais não usados ​​podem causar defeitos em lote (como falha do dispositivo, deformação da PCB) e aumentar os custos de reparo. O cozimento com antecedência pode reduzir significativamente o risco de produção e melhorar o rendimento geral.