Telão LED de passo pequeno comparado a outras tecnologias de tela, com auto-luminosidade, alto brilho, excelente cor, frequência de atualização e facilidade de manutenção e outras vantagens, em virtude das características da costura sem costura, há um grande plástico na emenda, Tela área de exibição, não há outra tecnologia que possa corresponder. As principais áreas de aplicação incluem sala de guerra, sala de conferências, centro de controle, beira de estrada de arcada e balcão.
O pequeno espaçamento atual P1.6 e P1.2 é o maior número de projetos, portanto, a maior demanda são as especificações 1010LED e 0808LED. Beneficie-se da demanda do mercado, os fabricantes de 2015-2016 realizem ativamente uma exibição de campo pequeno. O LEDinside estima a tendência de desenvolvimento mainstream de exibição para pequenas distâncias 2015-2020 de 2015 Pitch2.5mm a 2020 Pitch0.8mm.
Com a miniatura do pitch pitch, os custos tradicionais de embalagem com LEDs representaram a proporção do módulo geral da tela aumentará bastante. A tecnologia Micro-LED sem suporte de embalagem e fio de metal pode reduzir os custos tradicionais dos pacotes SMD-LED.
Os produtos de micro-LED exigem alta uniformidade no comprimento de onda; os produtos de LED de passo pequeno com comprimento de onda uniforme são mais exigentes. Os padrões atuais de produção sob os requisitos de uniformidade do comprimento de onda do LED azul na faixa de ± 5 ~ 12nm, mas o pequeno espaçamento dos requisitos de uniformidade do comprimento de onda da tela em ± 1-1,5nm. Processo de transferência de alto volume e alta precisão para aprimorar o rendimento do processo, pelo menos 99,9%.
Ao mesmo tempo, o PCB também deve ser personalizado para a largura da linha fina / distância da linha e para o desenvolvimento de pequenas perfurações, linhas de densidade ultra alta que transportam grandes quantidades de pixels em micro LED, acesso à tela de alta definição.
Em comparação com a pulseira e o relógio, o driver de vídeo com o IC do driver também deve ser altamente personalizado, unidade de alta integração e circuito de varredura para simplificar o design do backplane da placa de circuito impresso, melhorar a eficiência da conversão fotoelétrica, resolver os fatores de alta densidade que levam ao espaço do IC Colocou o dilema, juntamente com o projeto modular do circuito de acionamento, economizando custos de projeto e fabricação.
